精点科技・广纳贤才，共赴新程
自动化工程师（2名）：
岗位职责:
1、负责非标自动化设备上位机软件设计与开发；
2、基于C#/C++/Qt搭建上位机程序架构，独立完成软件框架搭建与功能开发；
3、对接运动控制卡、PMAC、Aerotech等运动控制系统，完成轨迹运动、点位控制、逻辑联动等功能开发；
4、配合机械、电气工程师完成设备联调、现场调试与问题优化；
5、编写项目开发文档、使用说明及程序维护手册。
岗位要求：
1、本科以上学历，机电一体化、工业自动化、计算机、电子、软件工程等相关专业；
2、熟悉C++/C#程序语言，有Windows项目开发经验或者熟练某一类型的PLC、运动控制卡完成机床类设备项目的研发工作；
3、2年及以上运动控制卡软件编写、能独立编写软件框架；
4、良好的编程风格和文档编写能力；
5、有精密机床研发经验者优先；
6、逻辑思维能力强、具备良好的团队协作精神，善于沟通、协调。
机械设计工程师（整机设计1名）：
岗位职责：
1、对接客户需求，负责整机的方案评估，选型和设计；
2、负责整机关键零件的强度、刚性、模态等仿真分析；
3、负责光学、半导体行业高精度位移台项目的研发、设计、生产等各个环节的管理与对接工作，确保项目顺利推进并达到质量、交期、成本目标；
4、协调和沟通与供应商和客户之间的事宜，亲自参与项目各个阶段的评估、实施和完成等工作，并负责项目的总体进度和品质把控。
任职要求：
1、本科及以上学历，机电、光学、半导体、自动化等相关专业； 2年以上高精度位移台研发或相关的整机设计、制造相关经验，熟悉机械电子、控制系统等技术，具有一定的技术背景和分析问题的能力；
2、熟悉结构设计，了解各个加工环节，掌握导轨或主轴各组成结构的材料选型，尺寸公差设计，尺寸链校核；
3、具备协调和沟通能力，审慎且清晰的思维逻辑、出色的判断力和承担风险的决策能力；
4、了解自动化、光学或半导体设备市场状况。
机械设计工程师（位移台部件1名）：
岗位职责：
1、对接客户的需求，负责气浮导轨、机械位移台或者转台的结构设计；
2、负责各种位移台或者转台的强度、刚性、模态等仿真分析；
3、负责光学、半导体行业高精度位移台项目的研发、设计、生产等各个环节的管理与对接工作，确保项目顺利推进并达到质量、交期、成本目标；
4、协调和沟通与供应商和客户之间的事宜，亲自参与项目各个阶段的评估、实施和完成等工作，并负责项目的总体进度和品质把控。
岗位要求：
1、本科及以上学历，机电、光学、半导体、自动化等相关专业； 2年以上高精度位移台研发、制造相关经验，熟悉机械电子、控制系统等技术，具有一定的技术背景和分析问题的能力；
2、熟悉结构设计，了解各个加工环节，掌握导轨或主轴各组成结构的材料选型，尺寸公差设计，尺寸链校核；
3、具备协调和沟通能力，审慎且清晰的思维逻辑、出色的判断力和承担风险的决策能力；
4、了解自动化、光学或半导体设备市场状况。
晶圆V槽划片工程师（1名）：
岗位职责：
1、工艺操作与维护 ：操作全自动/半自动晶圆切割机（如DISCO、芝浦、东京精密等设备），完成切割参数设定、校准及日常维护；监控切割过程中的关键指标（如切割深度、速度、刀片寿命），及时调整工艺以匹配不同晶圆材质（如硅、碳化硅、化合物半导体）；
2、良率与质量控制：通过显微镜、等工具分析切割后芯片的边缘质量、崩角、裂纹等缺陷，并主导问题根因分析；协同质量部门制定切割工艺标准，持续提升芯片产出良率；
3、技术优化与创新：推动切割环节的降本增效（如优化刀片耗材使用、提升设备利用率）；
岗位亮点：深度参与半导体和光通讯制造核心环节，掌握切割工艺技术，积累高壁垒专业经验。
任职要求 ：
- 大专及以上学历，材料科学、机械工程、微电子等相关专业；
- 1年以上半导体切割工艺经验，熟悉DISCO设备者优先。
研发管培生（多名）：
岗位职责：
1、学习熟悉了解自研产品五轴超精密铣磨抛光机床相关原理；
2、协助超精密铣磨抛光机床相关算法功能开发与测试验证；
3、产品新样品打样，工艺制定及辅料辅材准备；
4、新项目工艺打样总结、量产跟进；
5、设备的性能以及工艺测试调试；
6、配合客户进行部分培训工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械、数学、计算机、信息等相关专业优先；
2、具有良好的沟通和汇报能力、创新和研发能力；
3、熟悉光学镜片生产作业流程、生产工艺、安全规则优先。
详情可咨询HR江小姐，邮箱：hr01@zssp-tech.com。
