光通讯划片机

光通讯划片机是一种专用加工熔融石英、硅、陶瓷等光通讯常用基材的高密度V槽划片设备，主要应用于：光通讯领域、半导体领域。

设备配置

光通讯划片机配置三根高精度直线导轨，同时采用气浮磨削轴以满足高精度的加工要求。为保证导轨的运动精度和加工的稳定性，机床的整体基座采用大理石，降低温度对设备加工的影响。同时配有两种高倍率的显微镜头和非接触的对刀仪，满足加工过程中的砂轮测量和产品监测的功能。

技术特点

针对熔融石英、硅、陶瓷等光通讯常用基材，创新无应力切割技术有效规避槽壁崩边、毛刺等，彻底解决传统工艺中因切割缺陷导致的光纤耦合损耗问题，让器件光传输效率提升20%以上。

主要制造商

广东精点科技有限公司成⽴于2018年,是⼀家专注于精密光学制造领域核⼼产品技术开发的⾼新技术企业，超精密光学制造解决⽅案提供商。

性能参数

产能每小时1片85×85mm玻璃片或250片5mm×5mm玻璃片，切割精度达±0.2μm，设备定位精度达0.15μm.UPS-150  V槽划片机的核心基因:搭载空气静压主轴与双镜头高清视觉定位系统，设备定位精度控制在±0.15μm以内，转角精度突破10角秒，，面对96通道的高密度V槽加工，也能实现±0.3μm的累计pitch公差控制，匹配127μm/250μm等标准纤芯间距要求。